总投资10亿元，车规级半导体项目签约落地广州佛山

“南海桂城”官微消息，近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行，标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。

图片来源：南海融媒

项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地，为佛山乃至粤港澳大湾区战略性新兴产业发展注入强劲“芯”动力。

资料显示，#云潼科技 成立于2018年，是一家基于电机驱动和电源逆变场景，拥有应用技术方案输出能力，提供车规级功率半导体和ASIC芯片、产品、模块，全链条自主可控的半导体Fablite（轻晶圆厂）公司。

截至2025年6月，云潼科技累计申请知识产权301项，已获授权140项，展现出强劲的创新能力。累计交付超过4亿颗芯片，且保持“零质量事故”记录。

未来，云潼科技华南总部将聚焦新能源汽车、无人机、机器人和电力系统应用领域的四大特色封装系列模块产品及板级解决方案的研发与量产。

同时，依托大湾区的人才和供应链优势，云潼科技华南总部将重点开展专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发工作。